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對(duì)于集成電路晶圓測(cè)試來說?通常要經(jīng)過以下幾個(gè)工藝步驟￤1.合格晶圓接收；2.晶圓烘焙；3.晶圓測(cè)試； ...

集成電路測(cè)試系統(tǒng)在執(zhí)行過程中?通過以下幾個(gè)步驟來得出測(cè)試結(jié)果￤1?測(cè)量值記錄方法通過探針臺(tái)等測(cè)試收到 ...

集成電路的性能和特性主要受到電路設(shè)計(jì)和制造工藝的影響?同時(shí)也與電路的工作條件?如電源電壓?環(huán)境溫度等 ...

集成電路缺陷?故障和失效是集成電路設(shè)計(jì)和制造過程中的重要概念?在研發(fā)階段用探針臺(tái)來檢測(cè)是比較常見的? ...

在產(chǎn)業(yè)鏈中?集成電路測(cè)試可分為兩大類別￤集成電路晶圓測(cè)試和集成電路成品測(cè)試?這兩者主要依據(jù)所處的產(chǎn)業(yè) ...