在產(chǎn)業(yè)鏈中?集成電路測試可分為兩大類別￤集成電路晶圓測試和集成電路成品測試?這兩者主要依據(jù)所處的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行區(qū)分?

首先?集成電路晶圓測試主要針對集成電路制造過程中的晶圓?其目的在于驗證硅片上制程是否按照設(shè)計規(guī)格進(jìn)行?以及探針臺檢查晶圓的電學(xué)性能等?

然后?我們有集成電路成品測試?這通常發(fā)生在晶圓封裝為最終的電子產(chǎn)品之后。這一階段的目標(biāo)是確保已組裝的集成電路在各種環(huán)境條件下的功能性和穩(wěn)定性?

根據(jù)應(yīng)用和測試目標(biāo)的不同?我們還可以將集成電路測試進(jìn)一步細(xì)分。例如?我們可以根據(jù)測試的目的和應(yīng)用將其分類為抽樣測試?可靠性測試?產(chǎn)品定型測試等。這些不同的測試類型關(guān)注的是集成電路的不同方面，如功能性?壽命?穩(wěn)定性等? 

此外?根據(jù)測試重點的不同?集成電路測試還可以被劃分為功能測試?性能參數(shù)測試等。這些類型的測試主要關(guān)注集成電路的具體功能或性能表現(xiàn)。 通過探針臺?測試機?測試程序等環(huán)境完成?

最后?根據(jù)待測電路的類型?集成電路測試還可以被劃分為數(shù)字集成電路測試?模擬集成電路測試?混合信號集成電路測試以及超大規(guī)模片上系統(tǒng)電路(SOC)測試等。這些類型的測試針對的是不同類型的電子電路?以滿足特定的市場需求?