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2024-05
引言在半導(dǎo)體制造過(guò)程中?晶圓探針臺(tái)是關(guān)鍵的設(shè)備之一?它負(fù)責(zé)將晶圓放置在精密的位置上?以便進(jìn)行電路檢測(cè) ...
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2024-04
探針卡板上的探針與管芯的被測(cè)端(壓焊點(diǎn))相連?使得探針臺(tái)能夠?qū)@些部位進(jìn)行測(cè)量?通常情況下?探針卡板 ...
18
2024-04
對(duì)于集成電路晶圓測(cè)試來(lái)說(shuō)?通常要經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)工藝步驟¦1.合格晶圓接收;2.晶圓烘焙;3.晶圓測(cè)試; ...
10
2024-04
集成電路測(cè)試是驗(yàn)證設(shè)計(jì)?控制工藝?管理生產(chǎn)?保證質(zhì)量?分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用等的重要手段?集成電路測(cè)試 ...
08
2024-04
經(jīng)過(guò)測(cè)試機(jī)?晶圓探針臺(tái)等設(shè)備對(duì)集成電路晶圓測(cè)試后?還有封裝后的集成電路成品測(cè)試?成品測(cè)試工廠是基于成 ...
07
2024-04
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)紫葟脑O(shè)計(jì)開(kāi)始?然后是集成電路品圓制造;制造完成的品圓要經(jīng)過(guò)集成電路品圓測(cè)試環(huán)節(jié)后才能 ...