
22
2024-10
錫球焊點(diǎn)剪切力測(cè)試是評(píng)估電子封裝中錫球焊點(diǎn)(如BGA?CSP等)連接可靠性的重要試驗(yàn)方法?其基本原理 ...
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2024-10
錫球焊點(diǎn)剪切力測(cè)試是評(píng)估電子封裝中錫球焊點(diǎn)(如BGA?CSP等)連接可靠性的重要試驗(yàn)方法?其基本原理 ...
15629038374
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